Pasta térmica tipo grasa de gran conducción térmica, ideal para unir térmicamente disipadores de calor con superficies de transferencia de transistores, CPUs, reguladores de voltaje, etc.
Información Técnica:
Tipo: Fluido de silicona con 20% de óxido de metal.
Resistencia térmica: >0,123 C-in2/w.
· Conducción térmica: > 1,829 W/mK
· Desconexión dieléctrica: >5,0 KV ac.
Cantidad: 30 gr, formato jeringa.
